激光锡膏的应用
锡膏是一种灰色的膏体状,是由助焊剂与焊料组成的一种焊锡材料,我们都知道SMT贴片用的是传统的回流焊方式和波峰方式,从而存在根本问题,尽管回流焊在SMT的贡献不可否定,但是贴片加工中虚焊是一种最常见的问题,而且电子元器件自身也被这种很大的加热条件速度加热到焊件上,温度会对元器件损坏,直至激光技术应用的成熟,激光与锡膏组合的焊接方式有效的解决了电子元器件生产过程中焊锡膏不足以及虚焊的问题,渐渐地激光焊锡膏技术被人所熟知,到现在越来越多的用户使用激光锡膏焊设备进行生产。
激光焊接锡膏的优点:
激光焊接是加热速度快,利用激光的高能量实现局部区域的快速加热,在快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过程中不飞溅,焊接过后焊点饱满没有锡珠残留,为非接触式焊接。激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成焊锡的过程,解决了局部或微小区域焊接难题,激光焊锡相比传统SMT焊接有着不可取代的优势!
激光焊接锡膏应用领域:
激光焊接锡膏一般应用于汽车、电子行业、半导体行业和手机消费电子行业、如PCB板、FPCB板、连接端子等产品的制作工艺。由于锡膏的受热均匀性较好,当量直径相对较小,通过精密点胶设备可以精确的控制微小点锡量,锡膏不容易飞溅,达到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中,锡膏受热不均易产生爆裂飞溅,溅落的锡珠易造成短路,因此对锡膏的质量要求非常高,可采用防飞溅锡膏以避免飞溅。